ФИОП РОСНАНО создаст две новых технологических инжиниринговых компании
Фонд инфраструктурных и образовательных программ объявил отбор двух новых проектов технологических инжиниринговых компаний (ТИК).
Создание технологической инжиниринговой компании в области тонкопленочных технологий
Первая компания будет специализироваться на тонкопленочных технологиях. Эта технология применяется при производстве различных микроэлектронных устройств (например, устройств МЭМС и НЭМС, используемых при создании различных датчиков), светодиодов, дисплеев. Кроме того, тонкие пленки могут использоваться в создании защитных и оптических покрытий, сверхпроводников нового поколения, элементов солнечных батарей.
Планируется, что создаваемая технологическая инжиниринговая компания будет специализироваться на конструировании и производстве установок для нанесения тонкопленочных покрытий, а также на производстве образцов и малых партий продукции с тонкопленочными покрытиями.
Прием заявок для участия в отборе будет проходить с 26 августа по 14 сентября 2015 года.
Если вы хотите принять участие в конкурентном отборе, просим Вас заполнить форму заявки.
Запрос документов конкурентного отбора
Промышленный инжиниринг литейных технологий
Специализацией второй компании станет промышленный инжиниринг литейных технологий. Задачей нового ТИК станет реализация проектов в области литейного производства — от проектирования до организации выпуска сложной литейной продукции, включая создание проектов перевооружения существующих производств.
Литейное производство является основной технической базой современного машиностроения, на долю литых деталей приходится до 25% стоимости изделий. Большая часть литейных производств в России не в состоянии обеспечить требования по качеству литых деталей ввиду устаревшего и изношенного оборудования. Создание технологической инжиниринговой компании позволит реализовать потребность предприятий машиностроения в реализации проектов высокотехнологичного литья и литья изделий, обладающих заданной внутренней структурой.
Прием заявок для участия в отборе пройдет с 26 августа по 21 сентября 2015 года.
Если вы хотите принять участие в конкурентном отборе, просим Вас заполнить форму заявки.
Запрос документов конкурентного отбора
СПРАВКА
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП), входящий в Группу РОСНАНО — один из федеральных институтов развития. Фонд первым в России начал работать в deeptech секторе по венчуростроительной модели и создал с нуля более 900 стартапов. Фонд обеспечивает возвратными инструментами инвестиции для технологических компаний на ранних стадиях.
Фонд придерживается экосистемного подхода при выходе в новые технологии и рынки. Он одновременно создает новые компании, проектирует опережающую сертификацию, нормативно-техническую поддержку, образовательные программы и популяризационные инструменты.
С 2022 года Фонд является одним из операторов федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства», нацеленного на стимулирование технологического предпринимательства в университетской среде, Фонд развернул сеть из университетских стартап-студий и университетских венчурных фондов.
Подробнее о Фонде — fiop.site