Продлен срок приема заявок на участие в рейтинге задач для 3D-печати
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в Группу РОСНАНО) и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» в апреле 2016 года объявили о запуске ежегодного рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью
В связи с повышенным интересом к рейтингу, а также для того, чтобы участники смогли более глубоко и содержательно проработать свои задачи, организаторы приняли решение продлить срок приема заявок для участия в рейтинге до 27 мая.
Напомним, что к участию в рейтинге приглашаются промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.
Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений.
Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в
Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки будут приниматься до 27 мая 2016 года.
СПРАВКА
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП), входящий в Группу РОСНАНО — один из федеральных институтов развития. Фонд первым в России начал работать в deeptech секторе по венчуростроительной модели и создал с нуля более 900 стартапов. Фонд обеспечивает возвратными инструментами инвестиции для технологических компаний на ранних стадиях.
Фонд придерживается экосистемного подхода при выходе в новые технологии и рынки. Он одновременно создает новые компании, проектирует опережающую сертификацию, нормативно-техническую поддержку, образовательные программы и популяризационные инструменты.
С 2022 года Фонд является одним из операторов федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства», нацеленного на стимулирование технологического предпринимательства в университетской среде, Фонд развернул сеть из университетских стартап-студий и университетских венчурных фондов.
Подробнее о Фонде — fiop.site