ФИОП запустил рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в Группу РОСНАНО) и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявили о запуске ежегодного рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью
«Запуск и создание рейтинга CML AT Additive Challenge позволит нам получить ответ на вопрос, насколько российские компании готовы к использованию аддитивных технологий в условиях промышленной революции и кардинального изменения производственных и технологических цепочек», — заявил Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».
К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.
Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений.
Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, Фонда «Сколково», а также
Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в
«Мы рассчитываем, что благодаря рейтингу, получится сформировать открытую площадку, на которой все участники рынка смогут регулярно встречаться и обсуждать все вопросы, связанные с использованием аддитивных технологий в их бизнесе», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».
Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки будут приниматься до 10 мая 2016 года.
СПРАВКА
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП), входящий в Группу РОСНАНО — один из федеральных институтов развития. Фонд первым в России начал работать в deeptech секторе по венчуростроительной модели и создал с нуля более 900 стартапов. Фонд обеспечивает возвратными инструментами инвестиции для технологических компаний на ранних стадиях.
Фонд придерживается экосистемного подхода при выходе в новые технологии и рынки. Он одновременно создает новые компании, проектирует опережающую сертификацию, нормативно-техническую поддержку, образовательные программы и популяризационные инструменты.
С 2022 года Фонд является одним из операторов федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства», нацеленного на стимулирование технологического предпринимательства в университетской среде, Фонд развернул сеть из университетских стартап-студий и университетских венчурных фондов.
Подробнее о Фонде — fiop.site