Авиастроение и медицина стали самыми популярными темами среди заявок на рейтинг задач в области 3D-печати
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) и технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» закончили прием заявок для участия в первом рейтинге индустриальных задач в сфере аддитивных технологий «CML AT Additve Challenge». Рейтинг был запущен для поиска наиболее интересных задач в сфере машиностроения, которые могут быть решены с использованием технологий 3D-печати. В ближайшее время все заявки будут проанализированы экспертным советом рейтинга, в который входят представители ФИОП, Фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого,
На участие в рейтинге было подано 10 заявок как от представителей университетов и промышленных предприятий, так и от самостоятельных разработчиков. Большая часть заявок относится к области авиастроения, также были представлены задачи для медицины и автомобилестроения. Лидером по числу задач стал Самарский государственный аэрокосмический университет, участники из этого вуза предложили четыре разные задачи.
О запуске ежегодного рейтинга задач, которые можно решить с помощью 3D-печати и аддитивных технологий, было объявлено в апреле 2016 года. К участию в нем были приглашены промышленные предприятия, технологические стартапы, научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий.
Для участия в рейтинге нужно было предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений. Экспертному совету предстоит оценить задачи с точки зрения целесообразности использования 3D-печати, возможности серийного производства изделия, оригинальности идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещения нескольких функций.
Результаты рейтинга «CML AT Additive Challenge» будут представлены во второй половине июня. Лучшие задачи, находящиеся в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов рейтинга.
СПРАВКА
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП), входящий в Группу РОСНАНО — один из федеральных институтов развития. Фонд первым в России начал работать в deeptech секторе по венчуростроительной модели и создал с нуля более 900 стартапов. Фонд обеспечивает возвратными инструментами инвестиции для технологических компаний на ранних стадиях.
Фонд придерживается экосистемного подхода при выходе в новые технологии и рынки. Он одновременно создает новые компании, проектирует опережающую сертификацию, нормативно-техническую поддержку, образовательные программы и популяризационные инструменты.
С 2022 года Фонд является одним из операторов федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства», нацеленного на стимулирование технологического предпринимательства в университетской среде, Фонд развернул сеть из университетских стартап-студий и университетских венчурных фондов.
Подробнее о Фонде — fiop.site