Научно-исследовательский центр Группы «РОСНАНО» закроет потребность российского рынка в синтер материалах и пастах низкотемпературного спекания серебра

Запрос связан с дефицитом качественных и недорогих компонентов для микроэлектроники. Заинтересованность в поставках отечественных материалов выразили сразу несколько крупных предприятий по производству силовых полупроводниковых приборов из разных регионов  на профильной выставке-форуме «Электроника России 2024».

Синтер материалы и пасты низкотемпературного спекания являются критически важными для производства высокотехнологичных компонентов, используемых в различных электронных устройствах, от потребительской электроники до промышленных систем. Материалы прессом переносят на кремниевый и молибденовый компонент готового полупроводника.

Синтер материал — более совершенный продукт, так как снижает количество стадий на производстве и не требует дополнительного оборудования. Паста — то же самое действие, но с промежуточной стадией нанесения на подложку перед переносом на чип.